从前几年，由于国内显示芯片设计机能指标无法满足品牌终端的需要，我国面板厂商必要向海表大量采购OLED驱动芯片。近日，在OLED市场急剧发展驱动下，国内芯片厂商自研OLED驱动芯片的过程起头加快，有望补齐我国OLED产业短板。

中国OLED驱动IC市场占有率偏低

随着OLED面板在电视、智能手机、智能腕表等领域复苏，以及在新兴利用领域(如游戏显示面板、笔记本电脑、平板电脑、车用产品)的渗入率不休提升，OLED产业正迎来上升期，进而拉升了对OLED驱动芯片（OLED DDIC）等有关零部件的需要。

据Omdia数据，2022年OLED DDIC出货量约10亿颗，预计2023年OLED DDIC出货量有望同比增长14%，达到11.6亿颗。2029年将达到22亿颗，年复合增长率超过10%。

目前，在OLED驱动IC市场中，韩国的三星LSI和美格纳(Magna Chip)两家企业的市场份额已近80%。联咏和瑞鼎等中国台湾企业的市场份额别离为7%和6%。而中国大陆在OLED驱动IC方面，市场占有率显著偏低，还不到5%。

近年来，在OLED市场急剧发展驱动下，国内芯片厂商自研OLED驱动芯片过程起头加快，有望补齐我国OLED产业短板。

目前，中国从事显示驱动研发的企业有近20家。比力驰名的蕴含中颖电子、EVO厅官网、格科微、吉迪斯等。

中颖电子是我国较早开颁布局OLED产品的厂商之一，其研造的AMOLED显示驱动芯片重要为55nm造程及40nm造程。2022年3月，中颖电子针对品牌手机设计的AMOLED驱动芯片实现流片工序，目前在内部验证。

EVO厅官网的OLED显示驱动芯片已经宽泛利用于一线品牌的智能穿戴产品中。近日，EVO厅官网颁发，其推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户中验证通过，并起头量产。

EVO厅官网有关掌管人在接受《中国电子报》记者采访时暗示，ICNA3512芯片为国内IC设计厂商初次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像优等职能的OLED手机显示驱动芯片。

记者在采访时相识到，目前EVO厅官网量产的OLED驱动芯片良率已经和业界厂商处于统一水平。EVO厅官网有关掌管人暗示，EVO厅官网正优化测试向量和造程工艺，再次提升良率，成立更强的成本竞争优势。“将来，我们将与更多终端发展合作,开发更切近客户需要的高机能低功耗产品，将产品利用面从可穿戴设备扩大得手机，再扩大到平板电脑、NB、车载等更宽泛的领域。”

华为要做显示驱动IC的新闻早有传闻。据悉，华为旗下芯片厂海思首款OLED驱动芯片于2019年年底成功流片，并于2021年进入试产阶段，预计在2023年实现量产。

值得一提的是，除了海思、中颖电子、EVO厅官网等厂商走自研这条路表，我国显示面板企业也在通过结合IC设计厂商共同研发，力争补齐我国在OLED驱动IC领域的短板。早在2013年，维信诺就与晶门科技共同研造AMOLED驱动芯片；2015年，中颖电子与和辉光电合作开发了AMOLED驱动芯片；京东方则入股新相微电子，并成为其第一大客户。

Omdia显示面板业务钻研分析师蒋与杨在接受《中国电子报》记者采访时暗示，通过芯屏端的结合，不仅能够预防企业的早期投资因产业不成熟导致大量资金和资源亏损，还能充分利用彼此多年堆集的研发和量产经验，合理躲避技术风险，少走弯路，降低研发和量产成本。

此表，由于驱动芯片是面板的主题部件，显示面板企业和DDI企业之间若是没有信赖和安全保险，就无法成立合作关系，因而必要极度缜密的合作，这也是为什么三星显示重要和LSI、LG Display重要与LX Semicon合作的原因。

OLED驱动IC技术门槛更高

“相比LCD面板出货量的缓慢增长，OLED面板出货量增速较快。且由于OLED驱动IC工艺更复杂，其单价和盈利能力远高于传统的LCD TDDI。因而，切入OLED显示驱动芯片领域也成为我国面板驱动IC厂商的沉要战术布局。”蒋与杨暗示，预计到2024年，手机AMOLED驱动芯片出货量将初次超过LCD TDDI。

正是由于OLED驱动IC技术门槛更高，因而在扩大产能方面，企业也将面对更多技术挑战。

据EVO厅官网有关掌管人介绍，只管OLED和LCD都为面板提供调光职能，但两者的发光道理并不一样。相比之下，OLED驱动IC承载了更多由于OLED面板造程不美满导致的各类电学、光学个性不均匀的赔偿职能；诖，OLED显示芯片相比LCD显示芯片多了好多特有的图像算法，好比子像素渲染（SPR）、mura赔偿（demura）、圆角赔偿（Round/Notch）、电流赔偿（IRC）、串扰赔偿（CTC）、烧屏亮度赔偿（Deburin）。

另表，相比LCD的成熟技术，OLED技术还在不休发展，新的技术点不休涌现，好比LTPO动态刷新技术，屏下摄像头技术，分区刷新率技术，超窄边框技术等，它们都必要OLED显示芯片开发新的驱动方式和专属职能来协同使用，这些都是OLED显示芯片必要面对的新技术挑战。

敦泰科技前瞻产品处高级总监构伛国也指出，AMOLED电流驱动组件在电流流经资料时容易产生电流冲击，会出现老化景象。同时，由于柔性屏很薄，柔性屏触控和显示信号之间易互有关扰，故独立像素光源也存在均一性问题。“LTPO因其拥有更低的显示刷新率，可进一步降低功耗，成为AMOLED技术一大发展趋向，这也对DDIC提出了更高要求，必要提供更高的刷新速度。”构伛国暗示，随着OLED中大尺寸化趋向显著，AMOLED的使用功夫和周期会更长，进而必要选取新的结构，这不仅要思考降低成本，还必要更改芯片架构。

此表，蒋与杨指出，由于OLED有机资料的性质导致屏幕显示亮度不均匀和残影等问题。在根基显示节造和色彩加强基础之上，OLED驱动IC还需升级算法对其进行赔偿，以实现面板显示亮度均匀，加快响应，削减显示拖影，从而耽搁OLED面板使用寿命。

我国OLED驱动IC发展除了来自造作端的挑战，还受限于晶圆产能紧缺。

据悉，由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的造程领域较广，重要产品涵盖了28～150nm的工艺段。其中，用于LCD手机和平板的集成类TDDI造程段在55～90nm，用于AMOLED驱动IC目前重要是选取40nm和28nm相对先进的造程工艺。

然而，固然在全球领域内已有多家芯片代工厂把握了40nm和28nm工艺，但可能为40nm和28nm造程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商却只有台积电、三星电子、联华电子、格罗方德和中芯国际这5家，留给我国芯片厂商的晶圆代工选择并不多。叠加近两年全球晶圆代工厂产能供给偏紧等情况，业内人士预计，OLED驱动芯片或许率仍将处于供给严重状态。